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| Lieferung: EUV Optik |
| Neue Chipfertigungstechnologie auf dem Sprung zur Serienreife | Downloads und Links | ||
| Auslieferung eines ersten Optiksatzes von Carl Zeiss reiht sich ein in eine Serie positiver Nachrichten zur EUV-Lithografie | RTF-Dokumente
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| OBERKOCHEN, 16.09.2009. Carl Zeiss, führender Anbieter von optischen Systemen zur Herstellung von Mikrochips, hat ein erstes komplettes Optiksystem für die soge- nannte EUV-Lithografie, eine neue Mikrochip- produktionstechnologie, ausgeliefert. Das optische System bildet eines der Kernelemente für die EUV-Chipproduktionsanlage des niederländischen Herstellers und Partners von Carl Zeiss, ASML. Die Anlage von ASML, mit der Mikrochips mit Strukturbreiten im 20-Nanometer- bereich hergestellt werden können, soll in der zweiten Jahreshälfte 2010 ausgeliefert werden. „Vor 15 Jahren haben wir die Entwicklung für die Extreme Ultra Violet Lithography gestartet und mittlerweile weit mehr als 100 Millionen € investiert“, berichtet Dr. Peter Kürz, Bereichsleiter EUV bei Carl Zeiss SMT in Oberkochen. „Bislang hat ASML weltweit zwei EUV-Systeme zur Prozessentwicklung installiert. Jetzt rückt der Einsatz in der Serienfertigung von Mikrochips in greifbare Nähe.“ Diese Technologie, für deren Entwicklung Peter Kürz und sein Team im Jahr 2007 für den Zukunftspreis des Bundespräsidenten nominiert waren, und die sowohl vom Bundesministerium für Bildung und Forschung als auch auf europäischer Ebene mit über 20 Millionen € gefördert wurde, bietet langfristiges Potenzial, Chipstrukturen weiter zu verkleinern. Denn sie arbeitet mit einer Belichtungswellenlänge von 13,5 Nanometern – fast 15mal kürzer als die heute im Einsatz befindliche 193 Nanometer Technologie. Dank dieser kurzen Belichtungs- wellenlänge kann man Chipstrukturen verkleinern und dichter packen als bisher. ASML hat mittlerweile fünf Bestellungen für die neuen EUV-Chipproduktionsanlagen erhalten, die Auslieferungen beginnen in der zweiten Hälfte 2010. „Dies und unsere jüngsten Entwicklungs- erfolge sind wichtige Meilensteine die zeigen, dass EUVL auf dem richtigen Weg ist zur kostengünstigen Massenherstellung von Hochleistungschips. EUVL hat die Kapazität, das Moore´sche Gesetz bis in das übernächste Jahrzehnt zu tragen“, sagt Christian Wagner, Senior Product Manager von ASML. Weitere positive Nachrichten der letzten Wochen zu EUVL stärken den Optimismus. So hat das belgische Institut IMEC (Leuven) erst vor kurzem die erfolgreiche Produktion von 22 Nanometer S-RAM Zellen (extrem schnelle Speicherzellen) mit dem dort installierten EUVL Prozessent- wicklungssystem berichtet. Im Vergleich zum vorigen Technologieknoten ergab dies eine Chipflächeneinsparung von 44 % – und damit potenziell fast eine Halbierung der Herstellkosten. Und der Hersteller von Strahlquellen für die EUV-Lithografie, das US-amerikanische Unternehmen Cymer, hat gerade erst eine Strahlquelle für das erste EUVL-Produktions- system an ASML geliefert. Neben der Optik gelten die Strahlquellen als Schlüssel für den Erfolg der EUV-Lithografie. Technologie Bei der Lithografie, dem Kernprozess in der Chipherstellung, werden die einzelnen Strukturen wie Leiterbahnen, Transistoren und Konden- satoren von einer Maske auf das Ausgangs- material eines Chips optisch übertragen. Dazu werden ein Beleuchtungs- und ein Projektions- system in einer ´Waferscanner´ genannten Lithografiemaschine integriert. Je kürzer die Wellenlänge des für die Lithografie genutzten Lichtes ist, umso feinere Strukturen können damit produziert werden. Für die EUV-Lithografie wird die extrem kurze Lichtwellenlänge von 13,5 Nanometer genutzt. Beleuchtungs- und Projek- tionsoptik bestehen deshalb aus mehreren aufeinanderfolgenden, komplex geformten Spiegeln, anstatt wie bisher üblich aus Linsen. Die damit erzielte Auflösung erlaubt Chip- strukturen sehr viel dichter als bisher zu packen – umso leistungsfähiger wird der Chip. Die EUV- Lithografie birgt das Potenzial, den praktisch seit Beginn der Entwicklung integrierter Schaltkreise ungebrochenen Prozess der Miniaturisierung noch für mindestens 10 Jahre fortzuschreiben. Und damit Mikrochips mit heute noch ungeahnter Leistungsfähigkeit zu entwickeln. Markus Wiederspahn Public Relations Carl Zeiss SMT AG Tel.: +49 7364 20-2194 Fax: +49 7364 20-9206 E-Mail: 
wiederspahn@smt.zeiss.comPI Nr.: 0147-2009-GER SE Wortzahl: 546 Zeichenzahl: 4246 |
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